摘要： 本发明公开了一种低介电常数硅微粉，涉及硅微粉技术领域，由以下成分制成：硅微粉200、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸盐1.5?2.5、偶联剂1.3?1.5、碳酸钠2?5、腐殖酸钾0.3?0.8、电气石粉1?3、活化剂0.2?0.8、硼酸正丁酯1?3；本发明制备的一种低介电常数硅微粉，通过将硅微粉与其它组分进行混合改性，形成一种低介电常数、低硬度的新粉体。
权利要求： 1.一种低介电常数硅微粉，其特征在于，按重量份计由以下成分制成：硅微粉200、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸盐1.5-2.5、偶联剂1.3-1.5、碳酸钠2-5、腐殖酸钾0.3-0.8、电气石粉1-3、活化剂0.2-0.8、硼酸正丁酯1-3。
